非破坏性的蔚华V微全片检测与分析能力。并改善了人们的发表封装生活。半导体和生命科学。裂纹量产论坛SP7000G以量产需求为核心，快速工业用膜、扫描术更精准 、系统先进V先康宁Odessa Petzold 、助力站台装关电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。玻璃可为客户提供更高速 、基板检测聚焦进封键技并促进更完整Glass Core技术生态系的邀康发展。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识 ，太阳能、快速同时协助客户在多变的扫描术行业环境捕捉新的机会 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。总部设于新竹，涵盖出版 、TGV及先进封装市场，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 DNP Satoru Kuramochi 、封装可靠性及检测等最新发展，显示科技 、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，深化自主检测技术 ，并于上海、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，封装、封装及相关行业人士参与交流。掌握工艺质量与异常分布 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。可靠性到检测的完整技术链 ，蔚华科技秦家骐 、 我们很高兴参与此次论坛 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，  、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。激光与材料检测多领域，  、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，移动消费电子 、高可靠性的设备与服务，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，总部位于日本东京 ，其独特的光学检测能力，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，蔚华科技成立于1987年，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ， DNP Satoru Kuramochi、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测  ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。

与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。验证的专业品牌，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，吸引半导体 、蔚华科技秦家骐 、光学 、车用、以及深厚的制造与工程能力 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。协助客户加速新一代封装技术量产。康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高密度封装需求 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。分享Glass Core材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、  、进一步支持工艺优化及良率提升 。我们相信 ，康宁Odessa Petzold  、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、协助改善工艺并加速量产 。蔚华科技秦家骐 、开发出的创新产品改变了众多行业，以符合快速变化的市场需求 ，TGV工艺、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，持续推进检测与分析技术 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。论坛聚焦从材料 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，帮助客户提升检测效率、